Max BM80冷凍型高能行星球磨機

Max BM80冷凍型高能行星球磨機利用行星公轉、自轉加半導體(tǐ)冷卻原理，研磨球在研磨碗内進行高速的運動，通過高能的摩擦力和撞擊力實現樣品的粉碎，可快速将樣品研磨至微米以下(xià)。Max BM80冷凍型高能行星球磨機太陽輪主盤的轉速高達800rpm，離(lí)心力高達50g。産品廣泛适用于實驗室硬的、軟的、脆的、濕的以及懸濁液中(zhōng)樣品的研磨，是超細粉粉碎，制藥行業樣品處理，新材料制備及材料的機械合金化上佳選擇。

工(gōng)作原理

材料的粉碎和研磨主要是通過磨球之間的高速摩擦和碰撞實現。當大(dà)盤旋轉時，裝有樣本材料和磨球的研磨罐，圍繞自身的中(zhōng)心軸向反方向進行高速自轉。在一(yī)定的速度下(xià)，離(lí)心力使得罐底的樣本和磨球與研磨罐内壁發生(shēng)分(fēn)離(lí)。磨球在罐内高速穿梭，通過撞擊罐壁進一(yī)步對樣本進行研磨。此外(wài)，磨球之間的沖擊碰撞也加速了對樣本尺寸的消耗。

應用領域

Max BM80冷凍型高能行星球磨機主要用于實驗室激光光譜分(fēn)析、化學、制藥、生(shēng)物(wù)、玻璃、陶瓷、機械合金化、建築材料、煤炭原材料的精密研磨，食品行業實驗室樣品的預處理及材料技術，地質學，礦物(wù)學和核工(gōng)業的研究領域。

性能和設計

通過高達50g離(lí)心力的沖擊和摩擦，實現強大(dà)的研磨粉碎和均質化效果；

配備2個研磨工(gōng)作位，7種材質研磨碗選擇；

最大(dà)進料尺寸5mm，最終出料粒度小(xiǎo)于1μm；

半導體(tǐ)冷區研磨，溫度範圍0~-10℃可選擇；

小(xiǎo)型台面式機器，可存儲多段程序的操作流程；

觸摸屏方便操控，簡單舒适；

無與倫比的多功能性

3種研磨模式：幹磨、濕磨、冷凍研磨；

适用于應用研究，如機械化學或生(shēng)物(wù)制藥等；

獨立的半導體(tǐ)溫控系統，充分(fēn)保證研磨效率；

可以校準時間和速度保證結果可重複性；

技術參數

研磨平台數：≥2個，至少可同時研磨2個樣品，帶密封圈的研磨碗，防止污染；

研磨罐尺寸：12ml、45ml可選擇；

研磨介質：0.1-15mm可選擇；

最大(dà)進樣尺寸：5mm；

樣品最大(dà)處理量：40ml；

最終精度可達到小(xiǎo)于1µm（D50大(dà)概是200-300nm），保證後續的實驗分(fēn)析；

主盤轉速100-800rpm連續可調節，研磨碗可達1600rpm，并且可以顯示實際速度；

完全封閉但易于開(kāi)啓的研磨腔室；

微處理控制系統，具有供研磨操作和冷卻階段程序化的定時器；

可以進行正向和反向的操作，處理的樣品更加均勻，易于分(fēn)析；

冷卻裝置：半導體(tǐ)制冷範圍0~負10℃，有效降低球磨過程中(zhōng)的研磨溫度；

離(lí)心加速度：≥50g；

研磨碗材質：不鏽鋼、瑪瑙、氧化锆、氧化鋁、碳化鎢、PTFE、密封碗